盛合晶微榮獲2024世界半導體大會兩項大獎

    近日，由江蘇省工業和信息化廳、賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會等聯合舉辦的2024世界半導體大會在南京國際博覽中心順利召開。高新區企業盛合晶微在極具權威性和影響力的“兩優一先”行業頒獎盛典上，榮獲“2023-2024年度集成電路市場領軍企業”、“2023-2024年度集成電路市場最佳產品”兩大獎項。

    2024世界半導體大會以“聚力跨越，芯領全球”為主題，邀請了行業大咖、專家學者、企業代表、媒體等業內精英以主題報告、論壇等形式共同深入探討集成電路產業的發展趨勢。其中，集成電路高質量發展“兩優一先”成果發布，以2023-2024年市場中各企業的經營表現為依據，從各市場領域中選取經營業績優良、企業成長迅速、發展前景良好的代表性企業，通過形式審查、行業調研、專家評審等多個環節，最終遴選出符合標準的領先企業、優秀產品與解決方案。

    在人工智能爆發、持續推進數字經濟建設的大趨勢下，盛合晶微堅定不移持續加大研發投入，致力于推進三維多芯片集成先進封裝技術迭代發展，以新促新、以新提質，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術體系和量產能力。這兩大獎項，正是業界對企業在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域多年深耕所取得成果的高度評價。

    接下來，高新區將積極助力企業把握集成電路產業鏈機遇，大力發展三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝，為半導體行業高質量發展注入新動能。